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芯片底部填充&元件精密包封

作為手制造中點(diǎn)膠工藝中最典型的應(yīng)用，目前最大的挑戰(zhàn)在于對超窄溢膠寬度的追求下同時(shí)要保持膠量穩(wěn)定一致。溢膠寬度要窄至0.2mm甚至更小。而同時(shí)還有其它風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)在于：

1、BGA芯片底部填充較難均勻擴(kuò)散致使產(chǎn)生空穴——功能失效；

2、噴射點(diǎn)膠過程中可能產(chǎn)生的散點(diǎn)

3、定位問題，芯片尺寸與施膠空間微小，貼片的位置誤差影響點(diǎn)膠效果

解決方案：

1、在線式高速高精度機(jī)型，完成各種復(fù)雜路徑的點(diǎn)膠。（定位精度±0.030mm）

2、CCD定位系統(tǒng)抓邊補(bǔ)償，使點(diǎn)膠位置跟隨邊框變形位置變化而變化。

3、異步雙閥：機(jī)臺(tái)內(nèi)安裝2個(gè)點(diǎn)膠閥，可完成兩種點(diǎn)膠工藝/兩種點(diǎn)膠效果

4、兩個(gè)噴射閥獨(dú)立點(diǎn)膠，互不干擾